Park NX-3DMの仕様
システム
仕様
電動XYステージ
200 mm:最大275 mm x 200 mmまで移動
分解能:0.5 ㎛
300 mm:最大400 mm x 300 mmまで移動
分解能:0.5 ㎛ < 再現性:< 1 ㎛
電動フォーカスステージ
Z移動距離:9 mm、直上光学系
電動角度レンジ
19度と+19度
-38度と+38度
角度再現性:< 0.5度
電動Zステージ
Z移動距離:27 mm
分解能:0.08 ㎛
再現性:< 1 ㎛
Zスキャナ
Zスキャナレンジ:15 ㎛(ラージモード)
2 ㎛(スモールモード)
Zスキャナ分解能:0.016 nm(ラージモード)
0.002 nm(スモールモード)
Zスキャナノイズフロア:< 0.05 nm
Zスキャナ検出器ノイズ: 0.03 nm, rms (typical)
COGNEXパターン認識
パターンアライン分解能1/4ピクセル
Scanner Performances
XYスキャナ
クローズドループ制御付きシングルモジュールのフレクチャー式XYスキャナ
100 µm × 100 µm (ラージモード)
50 µm × 50 µm (ミディアムモード)
10 µm × 10 µm (スモールモード)
XYスキャナ分解能
0.28 nm (ラージモード)
0.03 nm (スモールモード)
設備条件
室温(待機時)
10 °C ~ 40 °C
室温(稼働時)
18 °C ~ 24 °C
湿度
30%〜60%(コンデンシングしない場合)
床振動レベル
VC-D (6µm/秒)
音響ノイズ
65 dB 以下
排気系
真空 : -80 kPa
CDA (または N2): 0.7 MPa
電源
208V - 240 V, 単相, 15 A (最大)
総合消費電力
2 KW (公称)
グラウンド抵抗
100 オーム以下
オプション
自動チップ交換(ATX)
自動チップ交換は、自動測定ルーチンをシームレスに継続するために、完全に自動化されたチップ交換を実行します。カンチレバーの位置を自動的にキャリブレーションし、レファレンスパターンの測定に基づいてパラメータ設定を最適化します。弊社の新しい磁気力による方法は、従来の真空による方法よりも高い99%の成功率を実現します。
自動ウェハーハンドラー(EFEMまたはFOUP)
NX-3DMは、自動ウェハーハンドラー(EFEMまたはFOUPなど)を追加することでさらにカスタイマイズできます。高精度で非破壊的なウェハーハンドラーロボットアームは、高速で信頼性の高いウェハー測定の完全自動化を可能にします。
イオナイザー
イオナイザーは効果的に静電気を取り除きます。常に正と負のイオンの理想的なバランスを維持するため、帯電したものをイオン化し、周囲の領域を汚染することはありません。また、サンプルの取り扱い中に発生しうる偶発的な静電気のビルトインチャージも低減させます。
寸法 & 重量
200 mm System
1500 mm(幅) × 980 mm(奥) x 2050 mm(高)
EFEMなし、約1020 kg(制御キャビネット付き)
2465 mm(幅) × 1000 mm(奥) x 2050 mm(高)
EFEMなし、約1230 kg(制御キャビネット付き)
天上高
2500 mm以上
作業スペース
3300 mm (幅) x 2300 mm (奥), 最小
300 mmシステム
1840 mm(幅) × 1170 mm(奥) x 2050 mm(高)
EFEMなし、約1320 kg(制御キャビネット付き)
3260 mm(幅) × 1350 mm(奥) x 2050 mm(高)
EFEMなし、約2120 kg(制御キャビネット付き)
天上高
2500 mm以上
作業スペース
4540 mm (幅) x 2850 mm (奥), 最小
